[1]陈玉刚[],李晓[],赵慧欣[],等.硅烷偶联剂对纳米二氧化硅/硅橡胶复合材料界面作用及性能的影响[J].合成橡胶工业,2015,3:200-205.
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硅烷偶联剂对纳米二氧化硅/硅橡胶复合材料界面作用及性能的影响(PDF)
《合成橡胶工业》[ISSN:1000-1255/CN:62-1036/TQ]
- 期数:
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2015年3期
- 页码:
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200-205
- 栏目:
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- 出版日期:
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2015-05-15
文章信息/Info
- Title:
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- 作者:
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陈玉刚[1; 2];李晓[1];赵慧欣[2];汪程红[1];张卫英[1];石耀刚[1; 2]
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[1]福州大学化学化工学院,福州350108;[2]中国工程物理研究院化工材料研究所,四川绵阳621900
- Author(s):
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- 关键词:
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硅烷偶联剂; 表面改性; 二氧化硅; 甲基乙烯基硅橡胶; 结合胶; 动态力学性能; 交联密度; 拉伸性能
- Keywords:
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- 分类号:
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- DOI:
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- 文献标识码:
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- 摘要:
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利用单官能团偶联剂六甲基二硅氮烷(HMDS)及双官能团偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)分别对纳米SiO2进行表面改性,制备了改性SiO,/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)复合材料,研究了2种偶联剂对SiO2的改性效果,表征了改性SiO2在MVQ中的分散状态,且考察了2种偶联剂对复合材料结合胶、动态力学性能、交联密度及拉伸性能的影响.结果表明,HMDS和KH-570都能实现对SiO2改性接枝,且2种改性SiO2具有相同的摩尔接枝率;HMDS改性SiO,分散于基体中,且存在一定量团聚体,而KH-570改性SiO2的分散性较好,部分达到原生粒子级分散,颗粒与基体相容性提高;低应变条件下,SiO2经改性后,复合材料的储能模量(G')和损耗因子(tanδ)下降,且KH-570改性体系的G'低于HMDS改性体系,而tan δ高于HMDS改性体系;在高应变条件下,未改性与改性SiO/MVQ复合材料的G'趋于一致,而KH-570改性体系的tan δ低于HMDS改性体系;改性SiO2/MVQ复合材料具有更高的交联密度和拉伸性能,且KH-570改性体系的交联密度和拉伸性能均高于HMDS改性体系.
- Abstract:
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更新日期/Last Update:
2016-01-15