[1]郑友明,胡孝勇.含氟单体改性有机硅封装材料的合成及性能[J].合成橡胶工业,2014,4:275-279.

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含氟单体改性有机硅封装材料的合成及性能(PDF)

《合成橡胶工业》[ISSN:1000-1255/CN:62-1036/TQ]

摘要:: 以含氟单体改性的端乙烯基聚硅氧烷为基础聚合物，通过添加有机硅交联剂、铂金水催化剂及甲基乙烯基硅氧烷（ＭＶＱ）树脂，制备了可用于功率型半导体发光二极管封装的透明有机硅封装材料，并通过傅里叶变换红外光谱、紫外可见光谱、扫描电镜及热重分析等对其结构和性能进行了表征分析。结果表明，当硅氢键与乙烯基的摩尔比为１２５、ＭＶＱ树脂的质量分数为１５％时，所制备含氟有机硅封装材料的力学性能较好，透光率在可见光波长７００ｎｍ处达８５％以上，接触角为９４°（含氟单体质量分数３％），且具有较好的耐紫外辐射和耐热性能。

更新日期/Last Update: 2014-12-17